TPCA Show 隆重登场 产业界聚焦电子产品用软板HDI板
日期:2011-11-29 15:06
据悉，2011于11月9日，由台湾电路板协会TPCA主办的TPCA Show 隆重登场，产业界聚焦软板、HDI板高度需求，其中软板杀出重围，预期3年至5年将呈现向上成长动能，高度被看好的Ultrabook短期将走多层板、HDI板并存模式，而在供应链上下游齐降库存之下，明年第2季重回成长轨道成为共识。
随著电子产品轻薄短小需求，HDI板将会被大量采纳，在Ultrabook上的应用最受注目。上海展华电子总经理叶新锦指出，短期之内Ultrabook将走HDI板、多层板并存模式。不过叶新锦私下认为，在成本结构考量下，未来以8层板至10层板出线的机率较高，HDI板是不是会重演CULV架构功败垂成的模式，还有
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