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DSM公司推全新无卤阻燃级聚酰胺原料系列

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-11-19   来源:环球聚氨酯网   浏览次数:899  分享到: 分享到腾讯微博

近日,DSM公司针对电子市场推出了全新的无卤阻燃级别聚酰胺原料系列——Stanyl® SC50 和 Stanyl® MC50。该系列原料确保生产连接器、插座和电子元件的厂商,能够在在更出色可靠的加工性能前提下,享受Stanyl®的传统优点,如良好的韧性、以及高流动性等。此外,这种新一代原材料还采用先进技术,用以解决其他耐高温聚酰胺所面临问题。目前,该系列产品已上市销售,公司也可提供少量的样品。

如今,市场上对电子产品微型化和一体化的需求不断增加,针对这种需求,DSM开发出全新的Stanyl?系列产品,它拥有比传统无卤耐高温聚酰胺材料更加出色的使用性能,比如较高的流动性和薄壁强度,以及最终使用时的灼热丝点火温度(GWIT)等。

DSM 全球I/O接口连接器及FPC 连接器市场经理Jason Lee表示:“这次的新产品为我们的客户开启了一片全新的天地。随着对材料所用阻燃剂不含卤素的要求不断增加,电子行业对传统原材料的选择范围受到了一定限制。作为向电子行业提供创新和可持续发展解决方案的供应商,DSM给市场带来了这些基于全新阻燃技术的新产品系列,希望能为我们的客户提供更宽泛的选择。”

人们发现,目前市售的适用于耐高温聚酰胺的传统无卤阻燃剂会使聚酰胺原料的使用性能损失较大。其中最大的一个挑战是原料会对注塑机产生腐蚀。在这种情况下,DSM决定用“缤纷科技”来开发不产生腐蚀的无卤阻燃级别Stanyl®原料。Jason Lee介绍说:“凭借DSM独特的阻燃解决方案,我们向市场提供‘加工友好型产品’并实现了稳定供货。目前,我们提供的产品包括UL94 V-0阻燃级别的Stanyl® SC50以及UL94 V-2阻燃级别的Stanyl® MC50。”

Jason Lee指出:“随着高增长经济体的财富不断增加、创新速度不断加快,以及消费类电子产品使用年限缩短的发展趋势,电子行业继续经历着高速的增长。作为这个行业普遍认可的合作伙伴,我们只有随时捕捉和了解客户面临的所有潜在趋势和挑战,并不断迅速开发出更好的创新解决方案,才能在市场上具有更大的竞争力。我们的解决方案旨在对人们当前的生活,以及子孙后代的生活都产生积极的影响。”
 

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