目前，由于不断进步的芯片制造技术，在各个领域LED被广泛的应用。同时,各种应用场合也对LED的性能提出了更高的要求，如使用回流炉工艺的整机厂要求LED具有良好的耐热性能，应用于室外场合时则要求LED有尽可能高的光稳定性和光输出效率，用做光敏器件封装材料时，则要求环氧树脂具有好的光选择性等等。

实践证明，决定LED的性能除了芯片本身的质量等因素外，环氧树脂的选择也是一个重要因素。因此，LED封装过程必须根据不同使用场合，选取不同树脂，才能确保产品最大限度地满足使用要求。