电子工业是新兴的工业产业，而电子元件、器件及电光源等重要零件在电子工业中用途很多，其中生产过程也存在着一定的火险隐患，必须注意防火。
电子元件生产包括电容器、电阻器和电声器件生产等；电子器件生产包括半导体生产、光学零件生产和机壳生产等；电光源生产包括白炽灯、日光灯、汞灯、钠灯和金属卤化物灯生产等。
一．火灾危险性
1．电子元件的电容器生产过程
（1）以铝箔电解氧为介质的电解电容器，在外壳冲制成型后需用极易挥发、燃烧的汽油、香蕉水等溶剂清洗，若遇明火，会导致火灾。
（2）无机介质电容器的云母片、玻璃釉或陶瓷片上的被银，一般采用印银的方法。印银用的银浆内含氧化银、松香、松节油或碳酸银、大茵香油、硝化纤维、松油醇等易燃、助燃物品，（3）用聚酯薄膜金属化制作有机介质电容器时，需在其上蒸铅或喷镀金属，所使用的乙炔气易燃、易爆。
（4）装配过程中，真空浸渍、清洗、封装和检漏等工序分别使用各类易燃、易爆有机溶液如乙二醇、甘油、松节油、酒精、丙酮、香蕉水、沥青等等；而已在电热烘干、电焊等操作中，需要高温和明火，存在火灾危险。
2．电子元件的电阻器生产过程
（1）作为电阻基体的磁棒（管）在烧制时，由于多在煤气窑、煤窑或电窑中明火作业，有一定的火灾危险。
（2）制作碳膜的管状真空炉温度达1000度，一旦空气混入其中与庚烷、苯等蒸汽混合成易爆气体，十分危险。
（3）喷漆过程中多使用各类易燃、易爆化学试剂，若遇明火，极易燃烧。
3．电子元件的电声器生产过程
电声器主要构件中的音圈上漆、纸盆上浆、弹簧板浸渍和装配过程中使用了香蕉水、酒精、酚醛树酯等有机易燃物品，操作中又有烘干、热压等升温过程，具有一定的火灾危险性。
4．电子器件的半导体生产过程
半导体器件的管芯生产中要使用氢气、氮气、氧气、压缩空气等气体，并巨还要用到高温加热，一旦气体有泄漏，则会造成火灾。另外生产中所使用的硅烷、磷烷等危险气体，后工序生产所使用的环己酮易大量挥发，也造成了一定的火灾危险。
5．电子器件的光学零件生产过程
光学零件生产中要用到煤气、酒精、乙醚等，并需用电炉加热，如遇明火会很快燃烧。
6．电子器件的机壳生产过程
木壳生产的整个过程，从木材加工、成型、喷漆、装配、整理到成品，每道工序都堆放大量的木材、木壳半制品等可燃物，有不少工序还使用酒精等易燃溶剂，火灾危险性大。
7．电子器件的电光源生产过程
在电光源产品的生产过程中，需要使用大量的可燃气、液体，在生产工艺中又要使用电气设备、加热等，具有一定的火灾危险性。
二．防火措施
1．电子元件
（1）电容器生产防火要求
电容器生产的零件制作、装配和封装检漏过程中，如果采用各种可挥发、易燃溶剂进行操作时，均需在通风橱、柜等专用场所进行，室内保持良好的通风，严禁明火和一切可能产生电弧的现象。
（2）电阻器生产防火要求
电阻器生产的防火除按照“电容器生产防火要求”外，一些电气设备应经常检修，加热时要严格控制温度，对有危险的有机溶剂应存放在无明火和无强氧化剂的阴凉处。在喷漆工序中，待用的漆料应统一存放在专用储藏室中。
（3）电声器件生产防火要求
电声器件生产的防火除按照“电容器生产防火要求”外，使用电热线加热均采用内热式并应防上溶剂余液直接滴落其上，若采用煤气加热应注意煤气使用的安全性，采用红外线加热设备，其加热装置与传动部分应采取联动，以备故障时及时切断电源。盛放易挥发性液体的容器，取料后应密闭存放，加工过程中产生的废气应及时排走。
2．电光源
（1）白炽灯生产防火要求
①制作灯丝用湿氢定型时，要注意车间通风，电气设备符合防爆要求。烧氢炉开炉前要先通氢气，采气时须待试爆无爆鸣声后方可送电升温。停止生产时关电降温到300℃以下，方可关氢气。
②制作导丝时，外导丝、封接丝和内导丝通过氢氧焰焊接，室内氢、氧等气体管道应有明显的色标。定期检查管道，防止泄漏，尤其是要严防氢、氧气相混。
③玻管经软化扩张作芯柱时，常用煤气作加热源。使用煤气时，应先点火，再开煤气。当发现煤气火焰严重跳动时应停止用气，立即检修，防止回火引起爆炸。
④吹制玻壳时使用的窑炉不得超龄使用。同时应准备好应急措施，以防意外。
⑤灯芯在装配时，不但要注意煤气的安全使用，还要注意赤磷的防火、防震、防撞等。
（2）汞灯、钠灯、金属卤化物灯的防火要求。
①钼片制作时精力要集中，防止因钼片晃动使正负电极相碰产生火花引燃甲醇蒸汽。
②电子粉浆配制时需用硝化棉胶等易爆物品，现场严禁火种，混合液应先在配料室调配好，并盖上瓶盖备用，勿随用随配。
③芯柱和玻壳制作中，其防火要求与“白炽灯”相同。
④封排、装头过程中要使用煤气，应严格按煤气的操作规程来操作。停工时切断电源，关闭氧气、煤气。复试包装中必须控制电流量，包装后存放地严禁烟火。
（3）显像管生产的防火措施
①制作锥体的烧料池炉采用重油燃烧加热时，隔层内常有重油漏出，防止被明火引燃。现场应配备于粉灭火器。
②离心机工作平台上的油管、电气线路多，常有油迹，若制作锥体的高温玻璃料溅出设备，极易起火。这一火险隐患在后续的屏幕制作、锥体与屏幕封接过程中同样存在。因此，在这些工艺制作过程中，周围应配备相当的灭火工具和自动灭火装置。
③电子枪阴极表面的涂覆采用PVAC溶液、MIBK、甲醇、松香溶液等易燃物品进行电泳操作来实现。工作场所应安装排风装置，现场严禁烟火。
④灯丝和阴极支座作烧结制作时，要使用氢气，必须保证管道、阀门无泄漏，室内通风良好。
⑤显像管总装过程中，沉淀荧光粉后需加热干燥，装电子枪、封口排气等工序需用煤气或电热等明火操作，同时要喷涂醋酸丁酯等易燃材料，做成有机膜，因此应切实做好防火工作。
3.电子器件
（1）半导体生产防火要求
①制作管芯的过程中，外延、氧化、扩散离子注入等过程由于使用了磷化氢、氯化氢、四氯化硅等各种气体，加工过程又有高温，因此应注意各种气体钢瓶的管道、接头及阀门，严禁泄漏，并安装防漏报警装置。加工产生的废气要及时排走。制版、光刻、刻蚀、清洗等工艺所使用的化学试剂应放在专用铁柜中，远离明火，操作台上安装排风装置。加热电炉宜采用密封式，周围不得堆放杂物。
②在对管芯进行分离、封装以及外围部分制作过程中，合金片烧结炉需先通入氮气后通氢，然后再在炉口点燃氢气。若氢气中断，应立即通入氮气保护，并关闭氢气阀门。阀门、管道、接头严禁漏气，室内设置排风装置，保持通风良好。封装烘干用的烘箱应保证能准确控制温度，工作时排出的气体勿循环使用。外围部分的操作应严格控制温度，防止漏气，远离明火。
（2）光学零件生产防火要求
①光学零件生产中的一些工艺防火可参照本辑中“自行车、钟表及照相机等生产工业防火”。
②在细加工工序中，上盘应在单独室内进行，胶粘加热酒精灯应有支架，加热器应放在不燃烧的基座上，周围严禁堆放易燃物。加热时工作人员要严守岗位，沥青、石蜡等可燃物要妥善
③刻度照相中要用到的酒精灯和盛放溶剂的容器都要防止打碎、倒翻，使易燃物流出。每个工位的溶剂应不超过一天的使用量，溶剂应储存和分装在单独室内，禁止在工作现场用桶加倒
溶剂。擦洗镜头的纱布应放在有盖的铁桶内。回收的纱布洗净再用蒸馏水漂洗，再进入烘箱于燥，烘烤时要控制好温度，并设报警装置。在工作现场内严禁一切火种，如必须动用明火，应经过审批，并采取防火措施。
（3）机壳生产防火要求
①木壳成型加工生产工序防火要求可参照本辑中“木材加工厂的防火”有关内容。
②喷涂时现场备用的酒精应控制当日用量，不得存放过多，喷漆时可参照本辑中“油漆生产工艺的防火”有关要求，车间内严禁火种。
③整理装配时，修补仍需在通风橱中进行，抛光所产生的灰尘很易发生自燃，应及时清除，倒在专门的场所，妥善处理。复薄片中用到的电熨斗应有可靠接地，引线绝缘良好，并必须安设在不燃烧、不导热的基座上，周围的可燃木屑等应及时清除，操作人员要严守岗位。
④对于生产中的清漆、虫胶、稀释液于燥剂等应集中统一配料，独立设置配料间，保持通风良好，电气设备等符合有关要求。
